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Vishay公司扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器

Vishay公司宣布推出更小外形尺寸、更薄的新器件,扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸,TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。

 

TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装,能节省PCB空间,低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容器可用于工业系统、音视频设备和通用设备里的电源管理、电池解耦和储能。

 

今天发布的器件的容值从0.1μF到220μF,在2.5VDC~25VDC内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以从-55℃到+125℃,在温度超过+85℃时需降低电压。

 

TMCJ、TMCP和TMCU采用无铅端接,符合RoHS,有无卤素和符合Vishay标准的可选项。器件适合高度自动拾放设备,J、P和UA外形尺寸产品的潮湿敏感度等级(MSL)为1,UB外形尺寸的产品为3。

Vishay公司(威世)被热门关注的产品(2024年11月12日)
BZW03D27-TAP
二极管 - 齐纳 - 单
封装:SOD-64,轴向
SIHP5N50D-E3
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220AB
NTHS0603N02N6801JR
温度传感器 - NTC 热敏电阻器
B25/50:-
IMC1812RQ3R3J
固定电感器
封装:1812(4532 公制)
Z4KE110A-E3/73
二极管 - 齐纳 - 单
封装:DO-204AL,DO-41,轴向
GL12T-HG3-08
TVS - 二极管
封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
BZT52C39-G3-18
二极管 - 齐纳 - 单
封装:SOD-123
ZGL41-100-E3/97
二极管 - 齐纳 - 单
封装:DO-213AB,MELF
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